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Piatto in silicio 2
| Product | Piatto in Silicio |
|---|---|
| Material | Silicio (Si) |
| Processing Method | Lavorato tramite macchinario CNC |
| Size | Φ 300 x 5mm(T) Φ 1mm x 1500 holes |
| Application | Usato per vari dispositivi di produzione |
| Description |
Esempi di lavorazione
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Piatto in silicio 2 - Top Seiko Co,. Ltd.
