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PolishSilicio (Si) - Parti lavorate personalizzate
Il silicio è il materiale più comune per i semiconduttori. Il silicio di elevata purezza è il materiale per i wafer di silicio e per i componenti di lavorazione dei semiconduttori, per evitare particelle e contaminazioni.
Il silicio a cristalli colonnari è disponibile in grandi dimensioni. Ha anche una resistenza meccanica superiore in un ampio intervallo di temperature. Inoltre, la lavorabilità del silicio a cristalli colonnari è migliore di quella del silicio a cristalli singoli e può essere lavorato con meno scheggiature e fessurazioni.
Proprietà del silicio
| Propietà (Unit) |
Durezza Vickers HV(GPa) |
Resistenza alla flessione (MPa) |
Punto di fusione (℃) |
Coefficiente di espansione termica (×10-⁶/℃) | Conduttività termica (W/(m・K)) | Resistività volumetrica (μΩ･㎝) |
Purezza (％) |
Doping |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Struttura & Densidad a granel | ||||||||
| Cristallo singolo (Si) |
7 | 78 | 1,414 | 3.4 | 160 | 0.1～100 | 11N | N P |
| Cristallo colonnare (Si) |
7 | 85 | 1,414 | 3.3 | 163 | 0.001～10 | 6N | P |
Per ulteriori informazioni, consultare la Guida ai Materiali
Misure disponibili e capacità di lavorazione
| Disponibilità | Misura(mm) | Capacità di lavorazione | Misura(mm) |
|---|---|---|---|
| Piatto | 500×800×50(columnar crystal Si only) | Diametro foro | Φ0.03 o di piu' |
| Barra | Φ100×400(columnar crystal Si only) | Profondità del foro | 20D（se meno diΦ1.5）、400（se meno diΦ1.5） |
| Larghezza scanalatura | scanalatura ~0.05 | Max. numero di fori | 5,000 |
| Max. altezza gradino | 100 | Dimensione filettatura | M3 o di piu' (è richiesta l'installazione di inserti elicoidali) |
Silicio (Si) - Parti lavorate personalizzate
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