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Perforación de agujeros profundos en SiSiC
| Producto | Perforación de agujeros profundos |
|---|---|
| Material | SiSiC(MMC) |
| Método de tratamiento | EDM + Mecanizado con herramienta de diamante |
| Talla | Diám. 2.0 x 300L Agujero profundo taladrado desde un lado. |
| Aplicación | Imagen de inserción del termopar en la pieza mecanizada. |
| Descrizione | Buena rectitud del agujero menor a 0.1 mm. |
