Perforación de agujeros profundos en SiSiC
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Product | Perforación de agujeros profundos |
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Material | SiSiC(MMC) |
Processing Method | EDM + Mecanizado con herramienta de diamante |
Size | Diám. 2.0 x 300L Agujero profundo taladrado desde un lado. |
Application | Imagen de inserción del termopar en la pieza mecanizada. |
Description | Buena rectitud del agujero menor a 0.1 mm. |