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PolishPerforazione profonda MMC
| Product | Foratura profonda in MMC (SiSiC) |
|---|---|
| Material | Si-SiC |
| Processing Method | Foro trivellato Ø0.8 lungo 300 mm da un lato |
| Size |
Ø0.8 foro trivellato lungo 300 mm da un lato di una scheda MMC in SiSiC.
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| Application | |
| Description |
