Substrat en AlN
Product | Substrat en AlN |
---|---|
Material | Nitrure d'aluminium |
Processing Method | Polis par une machine à meuler rotative |
Size | 350 x 5 mm (T), tolérance de planéité : 0,01 mm |
Application | Dispositifs pour équipements de fabrication de semi-conducteurs Ex. Les plaquettes factices ou les mandrins électrostatiques. |
Description | Le nitrure d'aluminium possède des propriétés de haute résistance à la chaleur, de haute conductivité thermique, d'excellente égalisation de la chaleur et d'isolation électrique. Le film de substrat AlN est utilisé principalement pour les dispositifs de fabrication de semi-conducteurs, et il peut également être utilisé pour le système d'évaporation sous vide, les machines de pulvérisation et les dispositifs CVD. |