Wafer Metallisierung - Top Seiko Co,. Ltd.

Die Metallisierung ist ein entscheidender Schritt in der Herstellung von Halbleitern. In diesem Prozess werden dünne Metallschichten auf Chips aufgebracht, die leitende Wege bilden und verschiedene elektronische Komponenten verbinden. Diese Wege sind entscheidend für die schnelle Übertragung von elektrischen Signalen und das reibungslose Funktionieren der Geräte.

Top Seiko ist spezialisiert auf die Präzisionsbearbeitung von Hartmetallen und Keramiken. Unsere hochwertigen Komponenten helfen Herstellern, die strengen Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen.

 

Der Metallisierungsprozess: Die Hauptschritte

1. Herstellung von Kontaktplugs
Wolfram wird verwendet, um kleine Plugs herzustellen, die die verschiedenen Schichten des Chips verbinden. Dieser Schritt erfordert äußerst reine Materialien und präzise Komponenten, um einen geringen Widerstand und eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.

2. Barriere- und Haftschichten
Schichten aus Titan und Titannitrid (TiN) verbessern die Haftung zwischen Materialien und verhindern deren gegenseitige Diffusion. Diese Schichten sorgen für die Stabilität des Endprodukts.

3. Isolationsschichten
Aluminiumoxid und Quarz werden zur Trennung der metallischen Leitungen verwendet. Diese Isolation ist entscheidend, um Signalstörungen zu vermeiden und den Energieverbrauch zu senken.

4. Endschutz und Passivierung
Am Ende des Prozesses wird eine Schutzschicht aus hochreiner Keramik aufgetragen, um die Verbindungen vor Verunreinigungen zu schützen und die Stabilität des Chips auch unter schwierigen Betriebsbedingungen zu gewährleisten.

 

 

Der Beitrag von Top Seiko zum Prozess

Top Seiko liefert maßgeschneiderte Komponenten mit höchster Präzision, Reinheit und Haltbarkeit. So unterstützen wir jede Phase:

• Präzisionskomponenten aus Wolfram und Titan
  Wir liefern Teile mit extrem engen Toleranzen und perfekt glatten Oberflächen. Diese Komponenten lassen sich nahtlos in Halbleitergeräte integrieren, reduzieren Verunreinigungen und gewährleisten einen sauberen Produktionsprozess.

• Fortschrittliche Lösungen aus Aluminiumoxid und Quarz
  Unsere kundenspezifischen Komponenten wie Waferträger und Lithografieplatten werden mit außergewöhnlicher Präzision gefertigt. Sie bieten eine hervorragende elektrische Isolation, die für die Einhaltung der strengen Zuverlässigkeitsstandards erforderlich ist.

• Prototypenentwicklung und Maßfertigung
  Die Halbleiterindustrie befindet sich im ständigen Wandel. Wir unterstützen unsere Kunden mit schnellen Prototypen und maßgeschneiderten Bauteilen, damit sie neue Lösungen testen können, ohne Kompromisse bei Qualität und Präzision einzugehen.

 

Warum Top Seiko?

Mit unserer Erfahrung in der Bearbeitung harter und spröder Materialien ist Top Seiko ein vertrauenswürdiger Partner für die Halbleiterindustrie. Unsere Komponenten sind darauf ausgelegt, extremen Temperaturen standzuhalten und bieten hohe Widerstandsfähigkeit gegen Verschleiß, Korrosion und Verunreinigungen.

Durch unsere Präzisionsbearbeitung helfen wir Herstellern, leistungsstarke Chips zu entwickeln, die für die fortschrittlichsten Technologien unverzichtbar sind.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu erfahren, wie wir Ihnen helfen können, Ihre technologischen Ziele zu erreichen!