Bearbeitungsbeispiele

Silicium (Si) - Kundenspezifisch bearbeitete Teile

Silicium ist das am häufigsten verwendete Halbleitermaterial. Hochreines Silicium ist das Material sowohl für Silicium-Wafer als auch für Komponenten der Halbleiterverarbeitung, um Partikel und Verunreinigungen zu vermeiden.
Säulenförmiges kristallines Silicium ist in großen Größen erhältlich. Außerdem verfügt es über eine hervorragende mechanische Festigkeit über einen weiten Temperaturbereich. Darüber hinaus ist die Bearbeitbarkeit von säulenförmigem kristallinen Silicium besser als die von einkristallinem Silicium und es kann mit weniger Absplitterungen und Rissen bearbeitet werden.

Silizium Eigenschaften

Eigenschaft
(Unit)
Vickers-Härte
HV(GPa)
Biegefestigkeit
(MPa)
Schmelzpunkt
(℃)
Wärmeausdehnungskoeffizient(×10-⁶/℃) Wärmeleitfähigkeit (W/(m・K)) Volumenwiderstand
(μΩ・㎝)
Reinheit
(%)
Dotierung
Struktur & Chemische Formel
Einkristall
(Si)
7 78 1,414 3.4 160 0.1~100 11N N
P
Säulenförmiges Kristall
(Si)
7 85 1,414 3.3 163 0.001~10 6N P

Weitere Informationen finden Sie im Materialhandbuch

Verfügbare Größen und Bearbeitungskapazität

Verfügbarkeit Größen (mm) Bearbeitungskapazität Größen (mm)
Platte 500×800×50(columnar crystal Si only) Loch-Durchmesser Φ0.03 oder mehr
Stab Φ100×400(columnar crystal Si only) Tiefe der Bohrung 20D(wenn weniger alsΦ1.5)、400(wenn weniger alsΦ1.5)
Breite der Kerbe Kerbe ~0.05 Max. Anzahl Bohrungen 5,000
Max. Stufenhöhe 100 Gewindegröße M3 oder mehr (Einbau von Einsätze für spiralförmige Spulen erforderlich)

Silicium (Si) - Kundenspezifisch bearbeitete Teile

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