SiSiC Deep Hole Drilling – Échantillon technique

| Produkt | SiSiC Deep Hole Drilling - Échantillon technique |
|---|---|
| Matériau | SiSiC(MMC) |
| Méthode de traitement | EDM + Usinage avec outil diamant |
| Taille | Dia.2.0 x 300L Trou profond percé d’un côté. |
| Application | Image pour l’insertion du thermocouple. |
| Description | Bonne rectitude des trous, inférieure à 0,1 mm. |


