SiSiC Deep Hole Drilling – Échantillon technique
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Product | SiSiC Deep Hole Drilling - Échantillon technique |
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Material | SiSiC(MMC) |
Processing Method | EDM + Usinage avec outil diamant |
Size | Dia.2.0 x 300L Trou profond percé d'un côté. |
Application | Image pour l'insertion du thermocouple. |
Description | Bonne rectitude des trous, inférieure à 0,1 mm. |