Bearbeitungsbeispiele

AlN-Substrat

Produkt AlN-Substrat
Material Aluminiumnitrid
Verfahren Poliert mit Rotationsschleifer
Größe

350 x 5 mm (T), Ebenheitstoleranz: 0,01 mm

Anmeldung

Geräte für Halbleiterfertigungsanlagen (z.B. Dummy-Wafer oder
elektrostatische Spannvorrichtungen)

Beschreibung

Aluminiumnitrid hat Eigenschaften wie hohe Hitzebeständigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichneter Wärmeausgleich und elektrische Isolierung. AlN Substratfolie kommt hauptsächlich für die Herstellung von Halbleitern zum Einsatz und kann auch für Vakuumverdampfungssysteme, Sputteranlagen und CVD-Geräte verwendet werden.

AluminiumnitridMachining Examples